为了提高晶化热处理的效率，希望核化和晶化两个阶段都能在速率最大的温度下进行。微晶玻璃的晶核形成速率较大的温度区间是转变温度和膨胀软化温度之间（相当于黏度10¹⁰~10¹¹Pa.s）。可以通过热膨胀曲线和差热曲线来确定。最佳的晶化温度可以很方便地从差热曲线上主晶相析出的放热峰位置来确定。考虑到加热速率的影响，一般选择放热峰开始上升温度T_a作为晶化温度。

微晶玻璃晶化时放出大量的热。由于玻璃是不良的热导体，所以使玻璃内部温度升高，玻璃表面与内部生产很大温差，使微晶玻璃生产很大的内应力，甚至开裂。因此在制定热处理制度时，必须根据制品的大小和晶化速度，合理考虑晶化温度和时间。对于大型制品需有一定量玻璃相，由于主晶相的各向异性、主晶相与玻璃之间的性质差异，如果冷却太快会使制品内部产生很大的内应力，影响制品的质量。所以晶化以后的降温速率应该合理控制，慢冷到应变点以下长能快冷。

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